无铅回流焊 小型回流焊QS-5188C（图）
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详细信息

1、输入电源：AC220V/（AC110V定购）
2、工作频率：50～60Hz
3、输入最大功率：1650W
4、红外线辐射和热风混和加热方式
5、抽屉面积：320x300mm
6、外型尺寸：418x372x250mm
7、操作系统：QS-5188C中英文双语操作系统
8、工作模式：自动回焊模式、可调恒温维修模式
9、温度曲线段：预热段、加热段、焊接段、保温段、冷却段共五段

设置温度：0℃--300℃满足无铅制程要求（QFP/FPC/BGA）

10、预热段温度设置范围和时间：70～150℃、时间：0～5min
11、加热段温度设置范围和时间：预热段温度～220℃、时间：0～5min
12、焊接段温度设置范围和时间：加热段温度～280℃、时间：0～30s
13、保温段温度设置范围和时间：焊接段温度-（0～50℃）

        QS-5188C回流焊是最新开发的一种用于在电子产品，维修的SMT工艺的便捷式的回焊设备。该产品采用远红外线加热元件和感温元件。通过微电脑的精密控制，使回流焊的温控曲线完全符合SMT生产工艺的回焊要求，“温度曲线”精密可调，可满足不同材料参数的焊膏要求。可通过“设置”功能使设备具有回焊，维修烘干等多种功能。
       整机共有两套运行参数可以选择，分别是“回焊”和“维修”。“回焊”是针对焊接电路板元件而设计的，运行的整个过程有加热，保温，（设定的焊接）温度和降温；“维修”是针对对拆卸电路板元件、而设计的，运行的过程中有加热和保温，与“回焊”相比就少了个降温过程。